厦门士兰集科微电子有限公司总经理黄军华在厦门半导体投资集团2021投资人年会上表示，2010年，中国集成电路生产占中国集成电路市场份额10.2%，2020年占15.9%，预计到2025年占比达19.4%。
2020年-2025年中国集成电路生产年均复合增长率CAGR预计为13.7%，而中国集成电路市场CAGR预计为9.2%。
“当你在IC领域到处公开宣传‘大基金’投资时，作为一个正在崛起的力量，会令目前主导力量感到紧张。为了加速产业升级，规模更加庞大的资金已经注入，但是是悄无声息的。” 黄军华隐晦地说道。
士兰微电子作为国内功率和模拟龙头企业一直以支持国产设备为己任。自1997年成立以来，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。
2017年12月士兰微与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。按照协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。
2018年10月18日，士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在海沧动工。
2020年12月，士兰12英寸特色工艺芯片制造生产线正式封顶，士兰化合物半导体芯片制造生产线试产。
展望未来，黄军华说道，士兰微要抓住2020和2021年的机遇，凝聚意志，踏实做事。
